詳細(xì)信息
- Copper Pyrophosphate
- ;Copper(II) pyrophosphate;Caswell No. 252;Diphosphoric acid, copper salt;EPA Pesticide Chemical Code 069701;HSDB 247;Pyrophosphoric acid, copper salt;Diphosphoric acid, copper salt (1:?);diphosphoric acid, copper(2+) salt (1:1);dicopper(2+) diphosphate;copper (hydroxy-oxido-phosphoryl) hydrogen phosphate;
- InChI=1/Cu.H4O7P2/c;1-8(2,3)7-9(4,5)6/h;(H2,1,2,3)(H2,4,5,6)/q+2;/p-2
- 性狀 淡綠色粉末。
溶解性 溶于酸，不溶于水。 - 1.主要用于無(wú)氰電鍍，是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護(hù)層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等，還用于分析試劑.2.焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源，商品焦磷酸銅含銅量為38%左右，一般鍍銅液控制銅含量為20～25g/L，光亮鍍銅液中銅含量控制在25～35g/L。若鍍液中銅含量過低，則鍍層光亮和平整性差，允許的工作電流密度范圍��；若鍍液中銅含量過高，則焦磷酸鉀含量也要相應(yīng)增加，使溶液帶出損失增大，增加生產(chǎn)成本。以焦磷酸銅計(jì)一般控制在60～90g/L為宜.
- CAS NO：16570-28-8;10102-90-
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